近年來,隨著全球電子信息產業的持續發展,PCB(印制電路板)行業呈現穩定增長態勢,覆銅板作為關鍵材料,市場需求同步提升。據Prismark預計,中國大陸到2026年PCB產值規模預計達到546.05億美元,2021-2026年均復合增長率為4.3%,仍居市場主導地位。對應的,覆銅板近年來也保持了較快速度的增長。同宇新材料(廣東)股份有限公司(以下簡稱“同宇新材”)憑借多年電子樹脂研發與生產經驗,逐步在產業鏈中占據重要位置。
自成立以來,同宇新材通過自主研發,在無鹵阻燃樹脂、高耐熱環氧樹脂等領域取得多項技術突破,相關產品具備高可靠性、環保性等特性。目前,公司已獲得17項發明專利授權,技術團隊在聚苯醚樹脂、馬來酰亞胺樹脂等5G用高頻高速覆銅板材料研發上也取得進展,并擁有6件相關專利。這些成果為公司在細分領域的持續發展奠定了堅實基礎。
自成立以來,同宇新材通過自主研發,在無鹵阻燃樹脂、高耐熱環氧樹脂等領域取得多項技術突破,相關產品具備高可靠性、環保性等特性。目前,公司已獲得17項發明專利授權,技術團隊在聚苯醚樹脂、馬來酰亞胺樹脂等5G用高頻高速覆銅板材料研發上也取得進展,并擁有6件相關專利。這些成果為公司在細分領域的持續發展奠定了堅實基礎。
在技術積累的同時,同宇新材注重人才隊伍建設,通過引進與培養相結合的方式,組建了一支專業覆蓋全面、年齡結構合理的科研團隊。這一舉措不僅提升了企業的創新能力,也為后續技術攻關提供了有力保障。
當前,同宇新材生產的電子樹脂已廣泛應用于建滔集團、生益科技、聯茂電子等知名覆銅板企業的生產環節。其產品以性能穩定、性價比高及服務高效受到客戶青睞。依托成熟的銷售網絡,公司能夠快速響應市場需求,實現產品高效落地。
當前,PCB產業鏈的穩步增長為上游材料企業帶來了廣闊空間。同宇新材通過技術沉淀與市場拓展,逐步成為電子樹脂領域的重要參與者。未來,隨著5G等新技術的普及,公司有望在高端材料領域實現進一步突破,為產業鏈上下游協同發展提供更多支持。