知名市場研究公司IHS Technology公布最新數(shù)據(jù)，在2013年度蘋果已經(jīng)是全球最大的半導(dǎo)體芯片采購廠商，采購總金額為303億美元，比2012年多出了50億美元。
在排名前10位的廠商中，三星、惠普、聯(lián)想、戴爾分列第二至第五位，思科、索尼、華為、松下和東芝位列第六至第十名。
下面請看詳細(xì)榜單：
2013年全球半導(dǎo)體芯片采購廠商排行榜
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排名
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公司
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2012
|
2013
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年同比
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|
1
|
蘋果
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25.9
|
30.3
|
16.6%
|
|
2
|
三星
|
17.2
|
22.2
|
28.9%
|
|
3
|
惠普
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10.8
|
10.1
|
-6.5%
|
|
4
|
聯(lián)想
|
7.9
|
9.2
|
15.8%
|
|
5
|
戴爾
|
7.7
|
7.7
|
0.0%
|
|
6
|
思科
|
6.3
|
6.3
|
4.1%
|
|
7
|
索尼
|
8.6
|
6.5
|
-23.9%
|
|
8
|
華為
|
4.3
|
5.2
|
21.1%
|
|
9
|
松下
|
6.1
|
4.9
|
-20.1%
|
|
10
|
東芝
|
5.1
|
4.6
|
-9.6%
|