寫在前面

2014 年 9 月 2 日，在鳥巢西北角那個被稱為「折扇」的國家體育館副館內，國產手機廠商魅族完成了從一個小眾品牌走向大眾的蛻變。在 1799 元的價格中，魅族為 MX4 塞進了雙 4G、聯發科旗艦級八核心 SOC、領先業界的 2070W 像素攝像頭和航空鎂鋁合金材質，并且將國產手機原本 1999 元的基線，勇敢地拉低到了 1799 這個檔位。

1799 如同一顆重磅炸彈在業內引爆，MX4 在 24 小時內預訂量超過了百萬，短短 3 天預訂量破 300W，不到兩周這個數字竟然翻了幾番。要知道，魅族的銷售模式并不是類似小米純粹的互聯網模式，1799 的價格既要保證線上渠道開支還要滿足線下 800 家專賣店的利潤需求，這個挑戰無疑是極大的。做為黃章出山引入投資后的第一款手機產品，魅族要盡可能的大量鋪貨走向大眾，1799 元的 MX4 背負著極其重要的使命。

這臺被寄予厚望的魅族 MX4 到達筆者手中已有半月，作為一位魅族老用戶，我在 MX4 身上同時感受到了熟悉與陌生，為什么會這樣？且聽我娓娓道來。

外觀篇

傳承與進步

從 MX 一代開始，魅族使用前黑后白的機身設計已經過了三個年頭，在這三年中，「熊貓機」的設計儼然成為了魅族的品牌符號，如同 iPhone 用戶的小白耳機，對品牌傳遞與推廣的好處不言而喻。但是，好景不長，紅米手機等一系列國產千元機將前黑后白的機身設計普及開來，給了消費者一種「熊貓機=廉價」的印象。這對以 MX 系列作為旗艦品牌的魅族來說，無疑是不利的。所以，我們在 MX4 身上看到了徹底的改變。

機身的正面延續了 MX 系列手機一如既往的簡潔，一塊 5.36 英寸分辨率為 1920 x 1152 的夏普 IPS 屏幕占據了正面 80% 的面積，上下面板的收縮和極窄邊框技術的加成，使得 MX4 的屏占比非常之高。

魅族為 MX4 屏幕加入了一個名叫「屏幕點膠懸掛」的技術，在脆弱的屏幕玻璃與堅硬的金屬邊框之間加入一層緩沖膠墊，可以在手機跌落的時候起到緩沖作用，最大程度的保證屏幕玻璃的安全。其實這個技術很好理解，08 年北京奧運會的「金鑲玉」金牌，金屬與玉石之間的粘合也是使用了某種固態膠水來做緩沖。仔細觀察 MX4 的屏幕與邊框的銜接處，可以明顯看到一層膠水的隔斷，用指甲按壓可以感受到柔軟的觸感。膠水呈灰黑色，與屏幕的黑色有明顯差異，如果調色改為同屏幕一致的黑色，隱藏在黑色屏幕和灰色金屬邊框中，一體感會更好一些。

「富有靈性」的圓圈 home 鍵，在屏幕下方依稀閃爍，同 MX3 一樣，這顆圓圈 home 鍵，被賦予了返回（上滑）和回到主頁（點按）的功能，不僅如此，在最新的 Flyme 4 中加入的「語音助手」也為其賦予了新的用途即長按呼出語音助手（這個功能在設置中可以設置為長按熄屏）。

在消費者眼中，魅族的設計和做工在國產手機中始終是位居前列的，MX4 雖然在定價上相較上一代 MX3 低了足足 700 元，但做工用料卻絲毫沒有縮水，MX4 的中框部分采用了航空鎂鋁合金的材質，在煮機網之前的文章中也曾對這種材質做過簡單的科普，鎂鋁合金是指以鎂為基材，摻雜了金屬鋁。其優點在于輕，密度只有 1.8，且強度更高，更易吸收沖擊力，相較之前的不銹鋼，鎂鋁合金材質的中框更堅固，更輕，更易上色。正是因為這樣，MX4 相較以往有了更多顏色的版本可供選擇。今年是智能手機的金屬年，小米、華為甚至被稱為「萬年塑料」的三星也在最近發布的新品中采用了金屬元素，在這場以金屬為名的競爭中，魅族站在了前列。

從整機看來，MX4 金屬中框的覆蓋面積相比 MX3 大了很多，CNC 將邊框切削成一個弧面，與后蓋的弧度一線相連，而且由于表面更換為啞光處理，手感對比 MX3 有了很大的提升，且不會留下指紋。天線部分的隔斷分布在機身兩側、頂部和底部兩邊，揚聲器與送話器的孔洞也用了全新的排布。邊角處同樣采用了金屬倒角的工藝，突出了整體的金屬質感，顯得十分精致。

按鍵部分由之前的塑料換成了與邊框一樣的鎂鋁合金，但令人匪夷所思的是，雖然 MX4 屏幕增大到 5.36 英寸，它的按鍵布局卻沒有改變，電源鍵已然停留在頂部，這樣的處理是否妥當，是值得討論的。

MX4 的后蓋材質是普通的塑料，沒有雙料注塑，沒有薄壁工藝，就是普通的工程塑料。但好在噴漆工藝與手感都與鎂鋁合金的邊框如出一轍，倘若銜接能夠嚴絲合縫，那么金屬邊框將會巧妙地蓋過后蓋塑料的廉價感覺。但筆者接觸的兩臺 MX4 工程機后蓋銜接均有差異，一臺安裝后松動明顯，另一臺后蓋縫隙很大，邊角的部分也不夠平整，反映到觸感上，細微的瑕疵，都會被放大，影響手感。希望魅族在之后的量產版本中得以改進。

發布會上曾著重強調過，MX4 的后蓋是 MX 系列手機中最好開的。的確，在之前的魅族手機中，開啟后蓋是需要一個類似吉他撥片的工具輔助的，這樣的做法曾飽受用戶詬病。終于到了 MX4 中，因為邊框鎂鋁合金的面積增大，后蓋覆蓋減少，我們便看到了卡扣開口的存在。

開啟后蓋之后，映入眼簾的是 3100 mAh 的索尼原裝電池，電池上的貼紙表明了手機序列號等信息，這個地方值得一提的是，魅族在 MX2、MX3 中的機器序列號都是激光電鍍雕刻在機身之上的，在 MX4 中被換回了普通的貼紙。

MX4 雖然使用了更大 CMOS 的索尼傳感器元件，但攝像頭并沒有像 iPhone6 或者 Xshot 那樣凸出來。相機下方是一枚雙色溫閃光燈。

總的來說，作為魅族 MX 系列的第四代產品，MX4 繼承了魅族系列手機一貫的格調與溫潤的手感，對一款超過 5 寸的智能手機來說，是難得的。同時我們也在 MX4 身上看到了魅族在工藝和材料處理上的進步。不過就筆者接觸這兩臺工程機的情況來看，個體差異還是有的，我們相信魅族產線正在不斷調整，改進。

升級還是退步?

從第一款手機 M8 開始，魅族一直堅持使用著三星的芯片方案，也是目前市面上少數幾款采用 Exynos 處理器方案的廠商。而在 MX4 中魅族首次采用了臺灣聯發科的芯片方案，這也是受爭議最大的地方。

聯發科以山寨起家，早期的山寨功能手機基本都采用聯發科提供的解決方案，但這也給聯發科戴上了一頂「山寨、廉價」的帽子。到了智能機時代，聯發科一直在追趕，許多熱賣的千元手機中，都有他的身影。深耕低端的聯發科，在保證性能的同時，功耗控制得非常出色，贏取了良好的口碑。去年底聯發科也已完成了對于 4GLTE 基帶的整合，這表明他在技術上已與高通接近。但「低端、山寨」的帽子卻始終阻礙著他向中高端發展，此時的聯發科需要一個上位的機會。

魅族 MX4 中所搭載的正是聯發科欲走向高端的 MTK6595，在煮機網《高端之路漫漫，MTK 6595 究竟怎么樣？》一文中已經向大家介紹過了這顆芯片。總得來講，雖然跑分超過了小米4 采用的高通驍龍 801，但 MTK6595 中的 GPU 部分 Imagination PowerVR G6200 的浮點計算能力大概是 76.8 GFLOPS，與驍龍 801 系列的處理器中 Adreno 330 GPU 動輒 120 GFLOPS 的浮點計算能力還有很大差距。而且 MX4 中依然使用了 2GB 的 RAM，比起主流旗艦機的 3GB，差距依然。

但我們需要知道的是，目前智能手機的性能都是過剩的，目前各家的旗艦芯片除了跑分等數據看起來高那么一點點外，所謂差距反映在體驗上并沒有太大區別，畢竟也不是時刻都要處理大的運行任務、跑大型游戲。國內消費者在小米等國產廠商的影響下，把性能和跑分看得太重。理智地講，在性能過剩的情況下，選一顆夠用的處理器，把精力和錢投入到其他方面是明智之舉。

在實際使用中，MX4 所搭載的 Flyme 4.0(固件版本 4.0.1A) 行云流水，桌面滑動相應迅速，軟件開啟的速度也與其他同檔位旗艦手機沒什么區別，在應對大型游戲時，也沒什么吃不消的。可是，MX4 在運行新浪微博官方客戶端的時候，滑動卡頓明顯，表現并不理想，不知這是 Flyme 的問題還是 MTK6595 的問題。

曾被魅族用戶詬病的發熱問題，在 MX4 上終于的到了初步的控制。在大多數情況下，MX4 的溫度也只是溫和而已，并不會造成使用中的不適。而依舊很奇怪的是，MX4 在運行大型游戲時并沒有很熱，反而打開相機后溫度會極速升高，集中在聽筒部位和按鍵位置的金屬邊框中，退出相機后高溫會持續一段時間，然后慢慢降下來。也許是魅族對相機軟件的優化還欠佳，希望能夠后期改善。

最后說說續航，MX4 依舊采用了不可拆卸電池的設計，電池容量為 3100mAh，在同期智能手機中算比較大的。經這半個月當做主力機的使用，筆者對于 MX4 的續航還是比較滿意的，正常使用強度可以堅持一天半一充，而且也并不存在待機耗電的問題，比起連及格分都不到的 MX3 可以說有大跨步地進步。另外 MX4 的充電器采用了新的 2A 充電器，不僅充電更快，體積還縮小了不少。

今非昔比？

今年可以算是手機相機進步最大的一年，對于國產手機來說，進步來自于供應鏈。1300W 像素的索尼 IMX214 在各家的旗艦手機上表現優秀，已成為旗艦機型的標配。魅族之前在相機上造詣不足，MX 系列一代、二代產品在同期手機中都算不上優秀，到了 MX3 這一代，才算逐漸追了上來。MX4 使用的相機元件是索尼 IMX220，這之前一直是索尼的獨占型號，魅族是第一家使用此傳感器的第三方廠商。

IMX220 最大的優勢就是 CMOS 面積達到了 1/2.3 英寸，官方說法的「微單級別」雖略顯夸張，但在同類手機中算是比較大的。有效像素也高達 2070W，在硬件參數上相對競品有很大的優勢。

Flyme 4.0 中，熄屏狀態下左滑屏幕即可快速進入相機，相機界面也有了較大的改變，除了常見的拍照模式和多種實時濾鏡外，美顏、慢鏡頭、手動模式的加入讓相機的可玩性變得更高。

特別是手動模式，它提供了快門速速、ISO、曝光補償、焦距等手動設置選項，相當于單反相機等值光圈手動對焦下的「A檔」。可以拍出一些很有意思的照片來。

在實際使用中，MX4 取景流暢，對焦相應迅速，但拍照速度并不快，拍攝全尺寸（2070W）照片時，卡頓明顯，即便將尺寸調小至 1200W，比起米4、Find7 還有差距，期待后續的優化。

樣張分析：

 

從樣張來看，得益于這顆 IMX220，MX4 有驚人的寬容度表現，在大光比直出的情況下，高光和低光部分都能保證不少細節。

而細節表現上，MX4 的鏡頭還有不少提升空間，畢竟像素密度相對較高相對較高，而鏡頭需要覆蓋的相場，比 1/3.06 的 IMX214 大了接近接近一倍，中央區域的細節表現力較強，而邊緣部分則因解析力解析力的下降而有明顯下降，但仍在接受范圍內。

由于感光元件的加大，MX4的景深相對于采用了 IMX214 的機型要淺，也就是說，虛化范圍更大。這也導致了在拍攝微距的的過程中對焦時間變長。

MX4 的測光偏保守，第一眼上去可能不算討好眼睛，看起來略暗，在膚色表現上尤其明顯。但偏保守的測光在拍攝風景中，可以留住更多天空的細節。

總的來說，雖然 MX4 樣張素質非常不錯，在同檔位手機中有壓倒性的優勢，但使用體驗還有待進步，雖然樣張好，但成片率并不是很高，需要優化的地方還有很多。

總結

當硬件過剩的時候，智能手機的競爭已經悄然改變了方向。

消費者是盲目的，當廠商吹捧硬件性能，攀比跑分的時候，他們便以為「跑分」就是自己的需求，在跑分競賽中尋找優越感。當硬件出現同質化，大家手機跑分數字差距不大的時候，廠商又拿出「金屬」的概念拋給消費者，試圖以「奧氏體」、「航空」等看似高大上的名詞吸引消費者，于是，金屬熱又開始了。

在這一系列競爭背后，消費者的真實需求被掩蓋了，也許我就是要一臺外觀漂亮、系統流暢、拍照佳，手感好的機器呢；轉化成產品，或許就是這么一臺，性能夠用即可、外觀設計漂亮、系統優化流暢、拍照有優勢、手感好的 MX4。

目前 MX4 已經開售，第一批量產版本也已經到達了用戶的手中，而對于魅族來說，此次的訂單數量已是 MX3 全年銷量的數倍，如何調控好產能與發貨，將是轉型中的魅族所面臨的一大難題。很遺憾，不論是 1999 的小米還是 1799 的魅族，都不是那么容易可以買到的，國產手機在成為精品的同時，什么時候可以隨意買到，我們期待那一天的到來。