NVIDIA——繼續專精游戲娛樂應用

NVIDIA是一位專注于游戲娛樂硬件及軟件環境開發的COMPUTEX常客，它在今年的臺北電腦展中為用戶們呈現的主力依舊是以GPU為中心的游戲硬件，包括基于Kepler架構的GeForce顯卡，全新的Tegra4 SoC芯片以及搭載該芯片的多種智能手機及平板電腦。除此之外，NVIDIA還為用戶們帶來了基于云計算概念的Shield+Grid組合。相比Intel和AMD，NVIDIA目的和未來顯然更加單純，那就是以GPU帶來更好的娛樂體驗。

黃仁勛親自確認shield將出貨

NVIDIA的產品線內部已經形成了一條以GPU架構為原點，向下延伸至HPC/云計算平臺、桌面圖形娛樂平臺以及智能移動平臺的完整體系。無論是生產力領域需要的高性能計算解決方案還是民用娛樂領域需要的圖形GPU以及SoC芯片，NVIDIA都已經形成了完整成熟的產品線。另外，從生產力領域延伸出的Gird云渲染以及從娛樂領域衍生出的Shield掌機又為NVIDIA創造了云游戲產品的新機會。可以說GPU是NVIDIA的立家之本，所以在可見的未來內，NVIDIA依舊會圍繞GPU的發展進行各種努力。

Tegra 4i手機參考樣機——Phoenix

在傳統的PC和筆電領域，NVIDIA會繼續更新GPU架構并推出新的產品。Kepler架構的顯卡已經隨著GeForce GTX 700系列的發布而變的完整，NVIDIA接下來的注意力將會逐漸轉向新的Maxwell架構，更高的性能功耗比、更強的絕對性能等級以及更多先進的特性將會是NVIDIA持續推動的前進方向，也許在明年的臺北電腦展上，用戶們就能有機會看到NVIDIA發布的新一代顯卡產品了。

采用Tegra4的華碩變形平板電腦——Transformer Pad Infinity

Tegra系列芯片也將會是NVIDIA重點推進的方向，Tegra4以及Tegra4i這兩款新一代SoC芯片不僅是本屆臺北電腦展中NVIDIA重點展示的對象，同時也將是未來一年里NVIDIA主推的移動智能平臺芯片。更多采用這兩款芯片的平板電腦、變形本以及智能手機將會問世，NVIDIA也會以此為武器來抗衡Intel、ARM以及高通等“巨人”。與此同時，由Tegra衍生出的Shield已經出貨，NVIDIA將會觀察這款全新產品的表現，并決定是否傾注更多的資源來推動和完善由其所拓展的云游戲和云計算領域。

Kepler架構產品——風冷水冷一體式散熱的映眾i-Chill GTX 780

不管是GeForce、Tegra還是臺北電腦展涉足相對較少的面向純生產力領域的Tesla，NVIDIA的未來都將建立在GPU這個最基本的立足點上。專注的方向性和執行性是NVIDIA的優勢，至于NVIDIA能否以這種優勢來克服各種困難，在與Intel、ARM和高通等對手的競爭中取得先機，就讓我們拭目以待吧。

高通——整合未來

臺北電腦展曾經是一個面向傳統PC領域的國際型電腦展會，從這一點來講，本屆COMPUTEX的大熱無疑是高通。它的出現和大力介入甚至讓輿論爆出了“臺北‘電腦’展是不是應該改名了”的疑問，同時也將移動智能平臺的火爆以及對傳統PC領域的沖擊以一種新的形勢展現在了世人面前。

全新的驍龍系列處理器所面向的產品線

高通在本次臺北電腦展上展示了全新的驍龍系列處理器，這一系列的SoC芯片基于Krait處理器架構，GPU部分則來自Adreno 300，不僅性能較之前代產品有了極大的提升，同時還實現了更好的性能功耗比屬性。憑借驍龍系列處理器，高通可以長期占據android平臺移動智能平臺芯片供應商的“第一梯隊”位置，并且更加輕松的應對來自Intel、NVIDIA和其他廠商的挑戰。

高通CMO阿南德•錢德拉塞卡爾表示：高通最大的優勢在于整合

與傳統PC中各司其職的芯片不同，移動智能平臺的SoC芯片需要以一種高集成度的形式來面對所有任務的需求，我們甚至可以將其看做是一個整合了CPU、GPU、芯片組、多媒體模塊、基帶通訊模塊甚至存儲模塊等多種單元的“小電腦”。傳統的PC芯片供應商也許在某個特定領域，比如說CPU或者GPU設計方面具有優勢，但很難甚至可以說不可能做到面面俱到。這造就了傳統PC芯片供應商對SoC領域的滲透緩慢，Intel和NVIDIA在進入移動智能平臺時所遇到的種種問題大多因此而來。

高度整合的驍龍400架構

與專注于特定硬件的Intel和NVIDIA相比，高通的成功更多地來源于整合。無論CPU還是GPU，高通都沒有嚴格意義上的“自研”架構，但它卻能夠將ARM的IP Core以最適合自己的形式加以消化吸收并轉化成屬于自己的產品，同時將收購的ATI Imageon團隊進行整合并開發出新一代的Adreno GPU架構，這種整合能力給了高通更好地適應力，讓它有機會通過大范圍的吸收先進技術來應對多技術領域同時出現的挑戰，進而也讓其在移動智能平臺的競爭中搶占了先機。

高通的未來兼具了NVIDIA的專注和Intel的穩重，它會繼續以整合的優勢來應對SoC芯片領域的各種挑戰，吸收來自ARM的各種處理器架構和先進技術，同時推進Adreno GPU的發展。除此之外，高通還將會繼續發揮自己在基帶模塊領域的優勢，將包括4G LTE在內的未來通訊規格更好的融入到SoC芯片當中。只要繼續維持和發揚整合所帶來的優勢，高通在未來的移動智能平臺芯片競爭中將會繼續保持優勢。