升級的重頭戲——英特爾Haswell處理器

好了，下面開始拆大家伙——主板。MBA 2013的主板與老款體積差不多，和PC主板相比都相當袖珍，集成度相當高。

取出主板

把熱管拆掉，MBA不需要獨立顯卡，因此一根熱管就能解決全部散熱問題

來看看主板上的芯片，這是MBA的大腦：

紅色：1.3GHz英特爾雙核酷睿i5處理器，正宗Haswell架構，Turbo Boost頻率高達2.6GHz，新的Intel HD Graphics 5000集成顯卡體積很大，芯片被明顯拉長了。

橙色：英特爾PCH，也就是南橋，芯片上沒有標識不，不過能與Haswell搭配應該也是最新的型號。在老款MBA中，南橋是位于主板之上，而新MBA把它封裝到了CPU旁邊，這樣散熱和集成度都會好很多。

黃色：英特爾Z246TA38 Thunderbolt控制芯片，個頭很大，看來雷電接口成本不低...

綠色：GL3219，未知芯片，應該負責電源控制一類的工作；

藍色：Linear LT3957開關式電壓轉換器，負責供電；

再來看主板背面：

紅色：爾必達F8132A1MC LPDDR3內存顆粒，總計4顆，4GB；

橙色：博通BCM15700A2芯片，功能未知；

黃色：現代H5TC4G63AFR 4Gb同步內存，非主內存，板載設備自用；

綠色：MXIC MX25L6406E 64Mb閃存；

藍色：德州儀器TPS51980A同步降壓控制器，也是用于電源控制的芯片；

最后的工作是拆解觸控板：

觸控板的拆解還算順利

三顆新的芯片出現在觸控板上：意法半導體STM32F103VB單片機、MXIC MX25L2006E 2Mb閃存、博通的BCM5976A0KUB2G觸控板控制器。

結語

最終，2013款MacBook Air 13的可修復分數是4/10，iFix認為這個得分比較一般，雖然MBA的結構日趨簡單，但集成度也越來越高，粗心大意的操作下很容易損壞一些細小的排線和IC零件。

與前代MBA相比，新MBA的可更替性也不強，內存被焊死在主板上，SSD硬盤則連接口都還掉了，完全不兼容。

至于續航時間大幅提升的原因，拆解也告訴了我們答案：電池僅有小幅增強，英特爾Haswell處理器才是最大功臣。先進的22nm工藝帶來了極低的功耗和發熱，而英特爾為蘋果定制了專門的低電壓處理器（Turbo Boost頻率最多可相差100%）優勢也相當明顯，超極本們想要趕上來，還需要一定的時間。

最后是慣例的全家福，經過數代進化，你在Macbook Ari里面幾乎看不到什么復雜的結構，所有科技含量都隱藏在精妙的電子部件和機械設計中，蘋果用實際行動告訴我們，簡單干凈就是美的最好體現。