“2011中國半導體行業協會集成電路設計分會年會暨中國集成電路設計產業十年成就展”在西安召開。

本屆年會由中國半導體行業協會、西安市科學技術局、西安高新技術產業開發區管委會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組共同主辦，為期兩天。年會以“優化產業發展環境，提升核心競爭力，實現規模化快速發展”為主題，積極探討集成電路設計產業的機遇和挑戰，推動產業鏈的互動，促進我國集成電路設計產業持續、快速、健康的發展。

在大會高峰論壇上，Cadence、明導、新思、臺積電、IBM、芯原、ARM、華潤上華、Magma、Tensilica、華芯半導體等知名企業的高層代表圍繞產業現狀、機遇與挑戰、調整與創新、合作與共贏等相關議題，和與會代表分享了各自的觀點。專題研討會分為“IC設計與EDA軟件”、“IP與IC設計服務”、“IP與IC設計”、 “FOUNDRY與工藝技術”、“行動計算技術”、“IC設計與封裝測試”六場，精彩內容使得會場座無虛席，讓參會代表受益匪淺。

2011年國務院頒布的《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》給我國集成電路產業，特別是集成電路設計產業帶來新的發展契機。2009年6月，國務院批復了《關中-天水經濟區發展規劃》，提出“建設以西安為中心的統籌科技資源改革示范基地”。2010年6月《中共中央、國務院關于深入實施西部大開發戰略的若干意見》進一步明確了“支持西安統籌科技資源改革示范基地建設”的文件精神，為西安充分發掘科技潛力，驅動經濟社會發展帶來了新的機遇。

本屆年會在西安舉辦，可以更好地發揮西安深厚的科研優勢，統籌東西部產業資源，培育核心技術,對于推動集成電路產業尤其是設計業做大做強，實現下一個十年跨越式發展具有重大意義。為期兩天的會議為集成電路產業鏈各個環節的企業營造了一個交流與合作的良好平臺，這次年會的召開對于幫助本土產業構建高端交流平臺和企業合作機遇具有舉足輕重的意義，必將對促進產業整合，提升核心競爭力，實現產業規模化快速發展產生深遠的影響。