據張峰介紹，2018年工信部將依托第三階段5G技術研發試驗，注重“標準、研發與試驗”三項工作同步開展，同時也鼓勵國內外制造商積極地參與5G的研發和試驗，工信部將發揮引導作用，推動5G成熟和商用，同時也積極地引導產業界按照研發的規律，快速穩妥的協同推進5G的發展。
據了解，國內三大運營商和華為、中興等國內行業龍頭企業都已經在加緊研發5G技術，愛立信、上海諾基亞貝爾等國際制造商也積極參與其中。但投身5G商用產品研發攻堅的廠商并不僅于此，不少配套產業環節也在積極加緊部署。來自上游產業的柔性電路板領軍企業上達電子就已開始提前為5G商用產品布局關鍵技術和產能。
上達電子李曉華表示，雖然5G正式商用還需時日，但很多終端廠商已經開始著手研發和試驗下一代的產品，這就對上游產業的供貨提出了新的需求，目前，我們已經在5G相關的模組技術和產能上進行了關鍵性布局，以確保能夠最大限度配合下游終端廠商在5G商用產品層面的研發和試驗。
“除了5G，人工智能和物聯網等概念的逐漸落地也帶來更多新需求，”李曉華預測，“受到這些綜合利好的影響，移動智能硬件產品預計未來2-3年內就將迎來新一輪的更新換代潮，加上智能手機兩年左右的更新周期，市場對于上游元器件的需求會持續旺盛。”
不過，他也指出，下一代智能產品對上游元器件的技術規格要求將更高，對中高端產品需求將尤其突出，特別是小米、華為、OPPO、vivo、京東方等為代表的國內廠商，在高端產品自主化上的需求越來越凸顯，同時也需求更有競爭力的供貨來源。國內廠商近年雖然在全球市場份額上增長迅速，已經成為最大的供貨市場，但整體技術和產品水平仍在中低端，大部分難以滿足當下以及未來持續增長的中高端市場。
李曉華說，無論從利潤空間還是發展的可持續性上看，中高端市場都是必需布局的領域，我們在技術上已經做了多年儲備，包括軟硬結合板和COF等中高端產品線項目已經布局完成，預計2018年都會陸續投產，其中不乏填補國內空白的技術和產品，這些將不僅為國內下游廠商提供有力的產品支撐，也將在國際高端市場展現出中國PCB廠商的競爭力。