數據顯示，亞洲地區PCB總產值占世界產值比例超過80%，而中國大陸PCB產值獨占全球總產值的50%左右。同時，據相關機構預測，中國PCB產業未來幾年內將以3.4%的年復合增長率繼續領跑全球市場，總產值也將在2021年突破320億美元。

      中國儼然已經成為全球最大的PCB生產基地和主要增長極。但目前，中國PCB產值主要來自于中低端市場，高端市場對中國PCB企業而言仍是塊難啃的骨頭。擺脫這樣的局面，從PCB制造大國轉變為制造強國已經成為中國PCB產業的首要議題。國內柔性電路板龍頭上達電子就率先展開行動，積極引入高端人才，“軟硬結合”布局未來市場。

人才加碼  PCB猛將連入彀

       日前，上達電子迎來又一位PCB猛將加盟。在PCB領域擁有逾三十年經驗的資深專家楊桂彪現已加入上達電子，出任軟硬結合板事業部CEO。楊桂彪此前曾供職于美國、加拿大和香港等地的多家行業知名公司并擔任高管，是業內罕有的同時精通PCB和SMT的高級精英。

      對此，上達電子董事長李曉華表示，儲備行業高精尖人才一直是公司發展的核心策略之一，公司未來的目標是成為全球FPC領域的領軍企業，它的實現需要多方面因素的共同推進，人才是必不可少的核心要素。

      據透露，上達電子近年來積極引進了一批國內外行業高端人才，包括技術、研發、生產、管理和銷售等各個環節。目前，上達電子已經引入至少三位像楊桂彪這樣的海外人才，同時在經理級別也全部是具備至少十年歐美同類別企業供職或服務經驗的行業精英。

      “這樣做的目的就是希望上達電子能更快的和國際先進廠商和市場接軌，近幾年國內PCB行業進步很快，但我們希望跑的更快，這不僅需要技術研發和生產銷售的快節奏，一個高素質、高水準、高執行力的團隊更是不可或缺，任何的生產制造銷售最終都要倚靠人的力量來實現，這也是一家企業軟實力過硬的象征，”李曉華說。

      而對于加盟上達電子，楊桂彪則表示，“能加入到這樣一個團隊非常開心，我和上達電子的李曉華董事長認識多年，彼此間非常了解和信任，我個人也非常認同李董對上達電子的發展戰略和未來規劃。在我看來，上達電子具備成為國際頂尖廠商的潛力，我也希望能和公司一起實現這個目標。”

軟硬結合 劍指高端市場

      “雖然近年來國內FPC行業發展迅速，不過放眼全球市場，我們仍然處在整個產業鏈的中低端。但無論從企業利潤、產業發展還是國家裝備制造業轉型的角度看，中國FPC企業未來一定要向產業鏈高端邁進。”李曉華談到。

      他也表示，進軍高端市場對中國企業而言并非易事，國內FPC產業技術水平相比歐美日韓等先進國家要落后不少，而國內企業對國際廠商的追趕必須是全方位的，技術、人才、生產和配套硬件及產業配合上都需要快速投入和布局。

     “就上達電子而言，我們近幾年一直非常重視技術和人才的積累，也取得了很大進展。不過這些都是軟實力上的追趕，制造業本身還要回到生產和市場上，這些則屬于企業的硬實力。”

      事實上，上達電子在硬實力上也投入不小。為提升產能，增強市場供給能力，上單電子在湖北黃石斥資投建了全新的生產園區，并引進全套自動化生產設備，目前黃石工廠已完全建成投產，這也幫助上達電子實現了產能倍增。

     不僅如此，上達電子還在國內率先布局產業高端項目。在江蘇邳州啟動了COF項目，總投資超過30億元，項目將在未來兩年內建成投產，成為國內第一條獨立自主的COF生產線，從而打破韓國在該領域的市場壟斷。此外，上達電子也在軟硬結合板領域取得突破性進展。而這些都將成為上達電子未來征戰高端市場的基石。

      李曉華強調，高端市場是上達電子未來的必爭之地，中國未來一定是全球PCB產業的中心，這個時間點可能比我們預想到來的更快，在此之前，上達電子會最好充分的準備，同時我們也希望能將自身打造成中國制造業企業轉型升級的一個正面典型，向世界展示中國制造的真正實力。